（B）截交线

（C）相切线

（D）相贯线

（A）前视

（B）剖面

（C）局部剖

（D）全剖

（A）10mm

（B）20mm

（C）30mm

（D）40mm

（A）滚筒

（B）滚筒配合拉伸

（C）列车碾压

（D）滚筒结合拉伸配合撞轨

（A）金属键

（B）共价键

（C）离子键

（D）分子键

（A）前面

（B）过早

（C）过晚

（D）后面

（A）马氏体

（B）奥氏体

（C）珠光体

（D）铁素体

（A）焊缝

（B）半熔化

（C）正火

（D）过热

（A）焊接缺陷

（B）锤头过重

（C）锤头太高

（D）气温太低

（B）应力集中

（C）焊接变形

（D）硬度减小

（A）0.5～10 MHz

（B）5～10 MHz

（C）0.5～10 MHz

（D）5～100 MHz

（A）灰斑

（B）高接头

（C）错位

（D）推瘤不良

（A）正火区

（B）熔合线

（C）过热区

（D）半熔化区

（A）渗碳体

（B）铁素体

（C）贝氏体

（D）奥氏体

（A）反射

（B）衍射

（C）电振荡

（D）衰减

（B）同素异构

（C）包晶

（D）缺陷性