目前在国内外射线探伤中应用最为广泛是（ ）。

X射线与γ射线的主要区别是（ ）。

下列（ ）不是射线探伤的缺陷。

像质计的作用是（ ）。

随着普通 X 光机的 kV 值增高，则（ ）。

用 40KV 或 50KV 的 X 射线对同一工件照相，两次摄影所获得的结果的差异是（ ）。

底片黑度是指曝光并经暗室处理后的底片黑化程度。数值上等于底片照射光强与透过光 强之比的对数值，灰雾度D0是未经曝光的胶片经暗室处理后获得的微小黑度，要求（ ）。

设计要求全焊透的一、二级焊缝采用超声波探伤不能对缺陷做出判断时，应采用射线探伤方法进行检测对于二级焊缝探伤比例为（  ）。

运用射线照相法进行焊缝质量检测时，各种焊接缺陷在底片上显现的特征不同，以下属于焊缝未熔合的是（ ）。

金属熔化焊焊缝缺陷,当长宽比小于（ ）时为圆形缺陷。

线底片评定时当圆形缺陷的长径大小为＞4～6 时可将尺寸换算成（）个缺陷点数。

射线底片上两个不同区域之间的黑度差叫做 （ ）。

胶片与增感屏贴合不紧，会明显影响射线照相的（ ）。

工件中靠近射源一侧的缺陷图像，在下列（ ）情况下清晰度最差。

固有不清晰度与下列（ ）因素有关。

下述无损检测方法中，（ ）方法最适用于检测焊接接头 V 坡口的未熔合缺陷。

对于厚度差较大的工件进行透照时，为了得到黑度和层次比较均匀的底片，一般的做法是(  )。

连续 X 射线的强度与管电压的关系是（ ）。

在射线照相中使用铅箔增感屏时，铅箔被射线激发出（ ）使胶片加速感光。