印制电路板元器件的表面安装技术简称 - 考试宝

单选题印制电路板元器件的表面安装技术简称

A、 SMC

B、 SMT

C、 SMD

D、 THT

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相关试题

单选题印刷线路板元器件插装应遵循( )的原则。

A、先大后小、先轻后重、先高后低

B、先小后大、先重后轻、先高后低

C、先小后大、先轻后重、先低后高

D、先大后小、先重后轻、先高后低

单选题下图所示元件的封装类型为

A、DIP4

B、DIP8

C、SIP4

D、SIP8

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、BGA

C、QFP

D、QFN

单选题恒温电烙铁的控制温度一般在

A、180°～260°

B、260°～450°

C、450°～500°

D、200°～260°

单选题下图所示元器件封装图中，普通二极管的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④

单选题下图所示的封装是

A、SOP

B、PLCC

C、QFP

D、QFN

单选题下图所示元器件封装图中，普通电容器的封装是

A、图①

B、图②

C、图③

D、图④