单选题 以下哪种不是半导体芯片制造中常用的光刻光源()

A、 紫外线
B、 红外线
C、 深紫外线
D、 极紫外线
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单选题 集成电路的基本制造工艺是()。

A、光刻
B、蚀刻
C、扩散
D、以上都是

单选题 常见的半导体材料有()。

A、硅、锗
B、铜、铝
C、铁、镍
D、金、银

单选题 14nm和7nm工艺节点中,哪个更接近物理极限

A、14nm
B、7nm

单选题 芯片制造精度通常是由()来衡量的

A、纳米
B、微米
C、毫米
D、厘米

单选题 半导体材料的导电能力介于()之间。

A、导体和绝缘体
B、金属和非金属
C、正电荷和负电荷
D、电子和空穴

单选题 芯片制造中,光刻胶的作用是()

A、保护芯片表面
B、形成电路图案
C、增强导电性
D、提高芯片硬度

单选题 芯片制造中,化学气相沉积[CVD]常用于()

A、形成绝缘层
B、蚀刻电路
C、检测缺陷
D、封装芯片

单选题 元素半导体中市场份额占比最高的是哪种材料

A、
B、
C、
D、