以下哪种不是半导体芯片制造过程中的污染来源（） - 考试宝

单选题以下哪种不是半导体芯片制造过程中的污染来源（）

A、光刻胶

B、净化间的空气

C、工艺设备的研磨颗粒

D、工作人员的异物纤维

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相关试题

单选题元素半导体中市场份额占比最高的是哪种材料

A、锗

B、硅

C、铜

D、铁

单选题芯片制造精度通常是由（）来衡量的

A、纳米

B、微米

C、毫米

D、厘米

单选题 14nm和7nm工艺节点中，哪个更接近物理极限

A、14nm

B、7nm

单选题常见的半导体材料有（）。

A、硅、锗

B、铜、铝

C、铁、镍

D、金、银

单选题集成电路的基本制造工艺是（）。

A、光刻

B、蚀刻

C、扩散

D、以上都是

单选题半导体材料的导电能力介于（）之间。

A、导体和绝缘体

B、金属和非金属

C、正电荷和负电荷

D、电子和空穴

单选题芯片制造中，光刻胶的作用是（）

A、保护芯片表面

B、形成电路图案

C、增强导电性

D、提高芯片硬度

单选题芯片制造中，化学气相沉积[CVD]常用于（）

A、形成绝缘层

B、蚀刻电路

C、检测缺陷

D、封装芯片