判断题 焊接时助焊剂越多越好，有助于焊料流动。

判断题 烙铁头氧化后可用砂纸打磨去除氧化层。

判断题 SMT元件贴装时可以用手直接拿取元件。

判断题 焊接完成后必须清洗电路板以去除助焊剂残留。

判断题 虚焊的焊点在外观上很难被发现。

判断题 SMT元件焊接时，焊锡膏的厚度越厚越好。

判断题 THT元件焊接时，烙铁头应直接接触元件引脚加热。

判断题 焊接集成电路时不需要采取防静电措施。